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焊線封裝技術：焊線形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線被普遍視為更加經(jīng)濟高效和靈活的互連技術，目前用于組裝絕大多數(shù)的半導體封裝。

超元使用金線、銀線、銅線等多種金屬進行焊線封裝。作為金線的低成本替代品，銅線正在成為焊線封裝中首選的互連材料。銅線具有與金線相近的電氣特性和性能，而且電阻更低，在需要較低的焊線電阻以提高器件性能的情況下，這將是一大優(yōu)勢。長電科技可以提供各類焊線封裝類型，通過節(jié)省物料成本，實現(xiàn)優(yōu)化成本結構的銅焊線解決方案。